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2023年展望：未來半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢
動蕩的2022年引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)庫存調(diào)整，企業(yè)紛紛應(yīng)對短期下行周期，但背后的發(fā)展趨勢值得關(guān)注。
由于人工智能（AI）、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動駕駛汽車、電動汽車、高性能計算（HPC）、航空航天、衛(wèi)星通信、5G/6G、智慧城市等眾多應(yīng)用科技，都依賴于半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步來實(shí)現(xiàn)創(chuàng) 新，我們相信以下趨勢將影響 2023 年及未來幾年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的發(fā)展。
減少供應(yīng)鏈中斷
隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應(yīng)鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應(yīng)鏈中斷問題*終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風(fēng)險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況可能會有所改善。
新品上市刺激需求
AMD、英特爾和英偉達(dá)都計劃在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 產(chǎn)品。蘋果也將在 2023 年推出采用臺積電制造的 3nm 芯片的新筆記本電腦。另據(jù)傳，蘋果將于 2023 年推出 AR/VR 設(shè)備，新的創(chuàng) 新終端產(chǎn)品的銷售將帶動芯片的增長。據(jù)DIGITIMES Research稱，目前各種零部件和成品的高庫存將在2023年上半年得到消化。
區(qū)域化和本土化
除了政府增加國內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵措施外，比預(yù)期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強(qiáng)的應(yīng)變能力。
與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點(diǎn)附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報道，蘋果已經(jīng)下單了在美國生產(chǎn)的 3nm 芯片，而臺積電確認(rèn)計劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。（本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)）
